电子封装结构与设计

本书从五个方面进行编写：（1）基础知识：电子封装的基本概念、封装技术的历史和发展趋势、半导体物理和材料科学简介；（2）封装类型和技术：常见的封装形式（如BGA, QFP, SOP等）、先进封装技术介绍（3D封装、晶圆级封装等）、封装材料选择及性能评估；（3）热管理：热传导原理、散热器设计与选型、热仿真软件的应用；（4）电气特性：信号完整性分析、电源完整性和电磁兼容性、高速互连设计；（5）机械设计与可靠性：封装结构的力学分析、寿命预测方法、可靠性测试标准与实践。本书结合电子封装材料及先进封装技术，加强理论与技术相融合，更好掌握教材的核心知识。

1997 航天部科技进步三等奖2011 机械工业科学技术一等奖2014 机械工业科学技术二等奖2015 黑龙江省自然科学二等奖2023 深圳市自然科学二等奖

第1章 微电子系统封装概论1.1 微电子系统的核心支撑技术 1.1.1 微电子技术 1.1.2 射频及无线技术 1.1.3 光电子技术 1.1.4 微电子机械系统 1.1.5 量子器件 1.2 微电子器件及摩尔定律 1.2.1 微电子器件及其结构特征 1.2.2 摩尔定律 1.3 电子系统封装技术 1.3.1 电子封装概念 1.3.2 电子封装基本结构 1.3.3 电子封装核心技术 1.4 电子封装技术发展及未来趋势 1.4.1 封装技术发展的时代特点 1.4.2 电子封装摩尔定律 1.4.3 未来电子封装技术发展趋势 第2章 电子器件及封装结构 2.1 无源元件及其作用2.2 无源元件基础 2.3 无源器件应用技术 2.3.1 离散无源元件 2.3.2 集成无源器件 2.3.3 嵌入式元件 2.4 无源和有源器件封装模块2.4.1 射频模块 2.4.2 功率模块2.4.3电压调节器电源模块第3章 电气结构设计 3.1 封装模块的电气结构 3.1.1 电气封装设计基本概念 3.1.2 电气设计术语及标识符 3.2 信号分配 3.2.1 器件及其互连结构 3.2.2基尔霍夫定律与传输延时 3.2.3互连结构的传输线特性 3.2.4 特征阻抗 3.2.5 典型封装互连传输线结构 3.2.6 输电线路损耗 3.2.7 串扰 3.3 功率分配 3.3.1 电源噪声 3.3.2 电感效应 3.3.3 等效电感 3.3.4 封装结构对电感的影响 3.3.5 去耦电容器 3.4 电磁干扰 第4章 热管理技术基础 4.1 电子系统的散热 4.1.1 热传导 4.1.2 热对流 4.1.3 热辐射 4.1.4 热阻及热阻网络 4.2 芯片级热管理技术 4.2.1 热界面材料（TIM） 4.2.2 散热器 4.2.3 热通孔 4.3模块级热管理技术 4.4.1 散热翅片 4.4.2 热管和均热板4.4.3 闭环液体冷却 4.4.4 冷板 4.4.5 浸没冷却 3.4.6 射流冲击冷却 3.4.7 喷雾冷却 4.5 系统级热管理技术 4.5.1 风冷系统 4.5.2 混合冷却系统 4.5.3 浸没式冷却 4.6 电动汽车电力与冷却技术 第5章 热机械可靠性 5.1 电子系统故障及其机制 5.1.1 热机械可靠性基本原理 5.1.2 热机械建模 5.2 热机械诱发故障的类型和可靠性设计指南 5.2.1 疲劳失效 5.2.2 脆性断裂 5.2.3 蠕变引起的失效 5.2.4 分层引起的故障 5.2.5 塑性变形失效 5.2.6 翘曲导致的失效 第6章 电子封装材料及封装结构 6.1 封装结构及其材料 6.2 基板材料及布线结构 6.2.1 核心材料与电介质 6.2.2 基板材料性能 6.2.3 介质与金属导线的布线层 6.3 互连结构与材料 6.3.1 互连材料 6.3.2 互连特性 6.3.3 底部填充材料 6.4 无源元件材料 6.4.1 电容器材料 6.4.2 电感器材料 6.4.3 电阻器材料 6.5 热管理材料 6.5.1 热管理材料种类 6.5.2 热管理材料性能 第7章 嵌入式及扇出封装结构 7.1 嵌入式及扇出封装 7.2 扇出型晶圆级封装结构 7.2.1 扇出型晶圆级封装基本工艺 7.2.2 扇出型晶圆级封装结构特性 7.3 扇出型晶圆级封装技术 7.3.1 扇出封装种类 7.3.2 材料及工艺 7.3.3 封装工艺方法 7.3.4 技术挑战 7.3.5 扇出封装的应用 7.4 板级封装 7.4.1 板级封装结构及基本概念 7.4.2 板级封装工艺 7.4.3 板级封装应用 第8章 芯片三维封装技术 8.1 基于硅通孔的三维封装结构 8.1.1 三维封装电路基础 8.1.2 三维封装的特点 8.2 三维封装技术 8.2.1 硅通孔技术 8.2.2 超薄集成电路 8.2.3 后端互连层再分布线 8.2.4 三维堆叠内的芯片间互连 8.2.5 芯片三维堆叠封装技术 8.2.6 底部填充材料