ANSYS芯片-封装-系统协同仿真：方法、验证与实践

编辑推荐
Ansys中国CPS（芯片-封装-系统）技术团队官方联合创作。
详解芯片-封装-系统协同仿真，破解电子设计孤岛难题
全流程仿真指南，7大技术模块+实战案例
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适合芯片、封装和系统设计等领域的工程师阅读参考，也适合电子工程、微电子等相关专业的师生学习。

本书理论与实践相结合，通过实践案例，帮助读者快速掌握CPS协同仿真技术。紧跟技术发展趋势，涵盖电源、先进封装、高速接口、散热等前沿技术，帮助读者把握行业发展方向。

本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统（Chip-Package-System，CPS）协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计和PCB系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片工程师生成的芯片模型，并充分考虑芯片对封装和PCB系统的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。同时系统工程师也会将封装和PCB的电磁模型和热边界条件传递给芯片工程师，完成考虑系统的芯片设计Sign off。
本书适合芯片、封装和系统设计等领域的工程师阅读参考，也适合电子工程、微电子等相关专业的师生学习。

目录
推荐序
前言
第1章　Ansys CPS协同仿真
1.1　CPS协同仿真的必要性及挑战
1.1.1　CPS协同仿真的必要性
1.1.2　CPS协同仿真的挑战
1.2　Ansys CPS协同仿真的流程
1.2.1　Ansys CPS协同仿真流程概览
1.2.2　Ansys CPS电源完整性仿真流程
1.2.3　Ansys CPS信号完整性仿真流程
1.2.4　Ansys CPS可靠性仿真流程
第2章　AEDT
2.1　AEDT概述
2.1.1　什么是AEDT
2.1.2　AEDT工作环境介绍
2.2　HFSS 3D Layout项目建模
2.2.1　封装/PCB导入前准备
2.2.2　封装/PCB导入与切割
2.2.3　叠层编辑
2.2.4　过孔和焊盘编辑
2.2.5　建立新的Layout元素
2.2.6　创建Component和PinGroup
2.2.7　使用参数化变量
2.2.8　使用S参数模型
2.2.9　PKG+PCB Merge
2.2.10　PCB+3D Component组装
2.3　HFSS 3D Layout仿真参数设置
2.3.1　空气盒子与辐射边界设置
2.3.2　HFSS 3D Layout中的端口设置
2.3.3　求解设置
2.3.4　Mesh设置
2.3.5　HPC并行计算设置
2.3.6　HFSS 3D Layout仿真结果查看与后处理
2.4　SPISim S参数处理
2.4.1　S参数检查和修正
2.4.2　S参数去嵌
第3章　电源仿真
3.1　CPS电源仿真流程概述
3.2　直流仿真案例
3.2.1　背景知识
3.2.2　检查叠层
3.2.3　检查Padstack
3.2.4　准备Power Net
3.2.5　器件禁用
3.2.6　设置电压源、电流源
3.2.7　求解设置
3.2.8　开始仿真
3.2.9　查看Profile
3.2.10　查看Element Data
3.2.11　查看电压/电流/功率分布
3.3　交流分析案例
3.3.1　背景知识
3.3.2　设置电容参数
3.3.3　设置求解端口
3.3.4　设置求解项
3.3.5　运行和查看结果
3.3.6　调用SIwave求解器
3.3.7　HFSS和SIwave结果对比
3.4　电源瞬态分析
3.4.1　CPM介绍
3.4.2　CPM对电源阻抗的影响
3.4.3　2.5D/3D芯片电源分析
3.4.4　系统电源瞬态分析
3.4.5　电源噪声的电磁干扰分析
第4章　高速SerDes接口仿真
4.1　SerDes接口仿真概述
4.1.1　IBIS-AMI模型和建模
4.1.2　COM相关计算
4.1.3　PCIe总线
4.1.4　高速以太网总线
4.2　高速串行通道技术
4.2.1　均衡技术的使用
4.2.2　Tx端FFE
4.2.3　Rx端CTLE
4.2.4　Rx端DFE
4.2.5　CDR电路
4.2.6　PAM4
4.3　高速串行通道系统仿真分析
4.3.1　信道脉冲响应
4.3.2　通道时域AMI分析
4.3.3　通道统计VerifEye眼图分析
4.4　高速SerDes接口仿真案例
4.4.1　高速串行通道电磁场提取理想实践
4.4.2　112G XSR通道分析案例
4.4.3　PCIe4均衡系数优化
第5章　DDR/LPDDR设计仿真与合规检查
5.1　总体介绍
5.1.1　技术进步
5.1.2　设计挑战
5.2　接口特性
5.2.1　DDR4和LPDDR4
5.2.2　DDR4x和LPDDR4x
5.2.3　DDR5和LPDDR5
5.3　通道合规仿真
5.3.1　设计挑战
5.3.2　仿真方案
5.3.3　通道后仿真案例
5.4　IBIS建模
5.4.1　建模流程
5.4.2　批量建模
5.4.3　多模型合并
第6章　2.5D/3D先进封装仿真
6.1　先进封装介绍
6.1.1　先进封装演进
6.1.2　先进封装和Chiplet相结合带来的优势
6.2　HBM仿真案例
6.2.1　HBM简介
6.2.2　HBM的优势与设计仿真挑战
6.2.3　HBM无源通道S参数抽取
6.3　D2D仿真案例
6.3.1　HBM DQ信号有源仿真
6.3.2　眼图判别
第7章　PKG/PCB散热仿真
7.1　基础功能概述
7.1.1　MCAD/ECAD模型接口
7.1.2　网格
7.1.3　求解器设置
7.1.4　物理模型
7.1.5　可视化后处理
7.1.6　多物理场耦合
7.2　PCB电热耦合
7.2.1　背景知识
7.2.2　电热双向耦合
7.2.3　温变材料设置
7.2.4　电热耦合三大设置
7.2.5　导入PCB
7.2.6　修改求解空间
7.2.7　设置边界条件
7.2.8　设置监控器
7.2.9　设置网格
7.2.10　设置求解参数
7.2.11　设置双向耦合
7.2.12　启动求解
7.2.13　观察Profile
7.2.14　观察温度分布
7.3　封装热阻模型
7.3.1　双热阻模型
7.3.2　DELPHI热阻网络模型
7.3.3　双热阻模型实例
7.3.4　DELPHI热阻网络实例
7.4　芯片封装跨尺度仿真
7.4.1　概述
7.4.2　模型导入
7.4.3　模型的网格划分
7.4.4　参数设置
7.4.5　后处理显示及分析
7.4.6　小结
7.5　电子产品动态热管理
7.5.1　DTM概述
7.5.2　基于GUI/脚本的DTM仿真计算
7.5.3　基于降阶模型的DTM仿真计算
7.5.4　小结
第8章　片上无源元件仿真
8.1　片上无源元件的重要性
8.1.1　IPD的背景介绍
8.1.2　片上电容、电感
8.1.3　仿真的必要性
8.2　片上电感仿真案例
8.2.1　模型前处理
8.2.2　网格和求解设置
8.2.3　查看结果
8.3　片上电容仿真案例
8.3.1　叉指电容仿真
8.3.2　电容参数化建模仿真
第9章　仿真自动化
9.1　仿真自动化的必要性
9.2　仿真自动化的开发环境
9.3　AEDT脚本的录制和执行
9.4　IronPython环境概述
9.5　PyAEDT概述和安装
9.6　PyAEDT进行脚本的开发