微系统设计与制造 第2版

《微系统设计与制造（第二版）》结合微系统（MEMS）技术的基础理论、典型器件和发展趋势，介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论，针对典型器件的分析设计方法和制造技术，以及多个前沿应用领域，力争成为具有一定深度和广度的MEMS领域的教材和实用参考书。主要内容包括： 微系统基本理论、制造技术、微型传感器、微型执行器、RF MEMS、光学MEMS、BioMEMS，以及微流体和芯片实验室。该书强调设计与制造相结合、基础与前沿相结合，在基础理论和制造技术的基础上，深入介绍多种典型和量产MEMS器件的设计和制造方法，以及重点和前沿应用研究领域的发展。《微系统设计与制造（第二版）》可供高等院校电子、微电子、微机电系统、测控技术与仪器、精密仪器、机械工程、控制工程等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考。

第1章 微系统概述

1.1 微系统的概念

1.2 微系统的特点

1.2.1 MEMS的典型特点

1.2.2 尺寸效应

1.3 MEMS的实现

1.3.1 MEMS设计

1.3.2 建模、模拟与数值计算

1.3.3 MEMS制造

1.4 微系统的历史、发展与产业状况

1.4.1 历史

1.4.2 产业状况

1.4.3 发展趋势

参考文献

本章习题

第2章 力学基础

2.1 材料的基本常数

2.1.1 硅的弹性模量

2.1.2 热学参数

2.2 弹性梁

2.2.1 梁的基本方程

2.2.2 悬臂梁

2.2.3 双端支承梁

2.2.4 折线弹性支承梁

2.3 薄板结构

2.3.1 矩形薄板

2.3.2 圆形薄板

2.3.3 动力学——瑞利法

2.4 流体力学

2.4.1 流体力学基本概念

2.4.2 流体阻尼

参考文献

本章习题

第3章 微系统制造技术

3.1 MEMS常用材料及光刻技术

3.1.1 MEMS常用材料

3.1.2 MEMS光刻

3.2 体微加工技术

3.2.1 湿法刻蚀

3.2.2 干法深刻蚀

3.3 表面微加工技术

3.3.1 表面微加工

3.3.2 薄膜的残余应力

3.3.3 表面微加工的应用和发展

3.4 键合

3.4.1 键合原理

3.4.2 键合对准方法

3.4.3 直接键合

3.4.4 阳极键合

3.4.5 金属中间层键合

3.4.6 高分子键合

3.5 高深宽比结构与工艺集成

3.5.1 高深宽比结构的制造方法

3.5.2 工艺集成

3.5.3 MEMS代工制造

3.6 MEMS与CMOS的集成技术

3.6.1 单片集成技术

3.6.2 三维集成技术

3.7 MEMS封装技术

3.7.1 MEMS封装

3.7.2 三维圆片级真空封装

参考文献

本章习题

……

第4章 微型传感器

第5章 微型执行器

第6章 射频MEMS

第7章 光学MEMS

第8章 生物医学MEMS

第9章 微流体与芯片实验室