芯片SIP封装与工程设计

侧重工程设计是本书优选的特点，全书在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介
绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程；
在读者理解这些知识的基础后，系统地介绍了很常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程，
介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息；在
这些基础上再介绍SIP 等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国
内绝大多数SI 工程师对封装内部的理解不够深入，在SI 仿真时对封装的模型只限于应用，因而本书在封装
设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB 封装电参数的过程，提取的模型可以直接应用到IBIS 模型中，
很后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。
本书很好适合作为学习封装工程设计的参考材料。

毛忠宇，现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998－2013在华为技术及海思半导体从事高速互连（PCB）及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。

章 芯片封装
1.1 芯片封装概述
1.1.1 芯片封装发展趋势
1.1.2 芯片连接技术
1.1.3 WB 技术
1.1.4 FC 技术
1.2 Leadframe 封装
1.2.1 TO 封装
1.2.2 DIP
1.2.3 SOP
1.2.4 SOJ
1.2.5 PLCC 封装
1.2.6 QFP
1.2.7 QFN 封装
1.3 BGA 封装
1.3.1 PGA 封装
1.3.2 LGA 封装
1.3.3 TBGA 封装
1.3.4 PBGA 封装
1.3.5 CSP/ FBGA 封装
1.3.6 WLCSP
1.3.7 FC-PBGA 封装
1.4 复杂结构封装
1.4.1 MCM 封装
1.4.2 SIP
1.4.3 SOC 封装
1.4.4 PIP
1.4.5 POP
1.4.6 3D 封装
1.5 本章小结
第2章 芯片封装基板
2.1 封装基板
2.1.1 基板材料
2.1.2 基板加工工艺
2.1.3 基板表面处理
2.1.4 基板电镀
2.1.5 基板电镀线
2.1.6 基板设计规则
2.1.7 基板设计规则样例
2.2 基板加工过程
2.2.1 层叠结构
2.2.2 基板加工详细流程
第3章 APD 使用简介
3.1 启动APD
3.2 APD 工作界面
3.3 设置使用习惯参数
3.4 设置功能快捷键
3.4.1 默认功能键
3.4.2 查看功能组合键的分配
3.4.3 修改功能组合键对应的命令
3.5 缩放
3.6 设置画图选项
3.6.1 设计参数设置
3.7 控制显示与颜色
3.7.1 显示元件标号
3.7.2 显示元件的外框及管脚号
3.7.3 显示导电层
3.8 宏录制
3.9 网络分配颜色
3.9.1 分配颜色
3.9.2 清除分配的颜色
3.10 Find 页功能
3.10.1 移动布线
3.10.2 Find by Name 功能的使用
3.11 显示设计对象信息
3.12 显示测量值
3.13 Skill 语言与菜单修改
第4章 WB-PBGA 封装项目设计
4.1 创建Die 与BGA 元件
4.1.1 新建设计文件
4.1.2 导入芯片文件
4.1.3 创建BGA 元件
4.1.4 编辑BGA
4.2 Die 与BGA 网络分配
4.2.1 设置Nets 颜色
4.2.2 手动赋网络方法
4.2.3 xml 表格输入法
4.2.4 自动给Pin 分配网络
4.2.5 网络交换Pin swap
4.2.6 输出BGA Ballmap Excel 图
4.3 层叠、过孔与规则设置
4.3.1 层叠设置
4.3.2 定义差分对
4.3.3 电源网络标识
4.3.4 过孔、金手指创建
4.3.5 规则设置
4.4 Wire Bond 设计过程
4.4.1 电源/地环设计
4.4.2 设置Wire Bond 辅助线Wb Guide Line
4.4.3 设置Wire Bond 参数
4.4.4 添加金线
4.4.5 编辑Wire Bond
4.4.6 显示3D Wire Bond
4.5 布线
4.5.1 基板布线辅助处理
4.5.2 管脚的交换与优化
4.5.3 整板布线
4.5.4 铺电源/地平面
4.5.5 手动创建铜皮
4.6 工程加工设计
4.6.1 工程加工设计过程
4.6.2 添加电镀线
4.6.3 添加排气孔
4.6.4 创建阻焊开窗
4.6.5 最终检查
4.6.6 创建光绘文件
4.6.7 制造文件检查
4.6.8 基板加工文件
4.6.9 生成Bond Finger 标签
4.6.10 加工文件
4.6.11 封装外形尺寸输出
第5章 FC 封装项目设计
5.1 FC-PBGA 封装设计
5.1.1 启动新设计
5.1.2 导入BGA 封装
5.1.3 导入Die
5.1.4 自动分配网络
5.1.5 增加布线层
5.1.6 创建VSS 平面的铜皮
5.1.7 定义VDD 平面的铜皮
5.1.8 管脚交换
5.2 增加分立元件
5.2.1 增加电容到设计中
5.2.2 放置新增电容
5.2.3 电容管脚分配电源、地网络
5.3 创建布线用盲孔
5.3.1 手动生成盲埋孔
5.3.2 创建焊盘库
5.3.3 手动创建一阶埋盲孔
5.3.4 修改过孔列表
5.3.5 自动生成盲孔（仅做学习参考）
5.3.6 检查Via 列表
5.4 Flip Chip 设计自动布线
5.4.1 设置为Pad 布线的过孔规则
5.4.2 设置规则状态
5.4.3 清除No Route 属性
5.4.4 自动布线
5.4.5 布线结果报告
第6章 复杂SIP 类封装设计
6.1 启动SIP 设计环境
6.2 基板内埋元件设计
6.2.1 基板叠层编辑
6.2.2 增加层叠
6.2.3 内埋层设置
6.3 SIP 芯片堆叠设计
6.3.1 Spacer
6.3.2 Interposer
6.3.3 芯片堆叠管理
6.4 腔体封装设计
第7章 封装模型参数提取
7.1 WB 封装模型参数提取
7.1.1 创建新项目
7.1.2 封装设置
7.1.3 仿真设置
7.1.4 启动仿真
7.2 模型结果处理
7.2.1 参数汇总表
7.2.2 SPICE/IBIS Model 形式结果
7.2.3 输出网络的RLC 值
7.2.4 RLC 立体分布图
7.2.5 RLC 网络分段显示
7.2.6 对比RLC 与网络长度
7.2.7 单端串扰
7.2.8 差分与单